8月25日，新宝GG（仙桃）半导体资料产业园项目整体建设进度超90%，向11月实现全面投产的指标又迈进了一大步。

自项目开工以来，集团各级辅导亲自到一线督促施工进度，工程设备团队奔赴仙桃驻厂，千方百计加快沉点项目建设快率，“进度条”不休刷新，全力打造国际一流的现代化半导体资料产业园。

目前，年产能1000吨/年的光敏聚酰亚胺（PSPI）项目已经进入洗濯调试阶段，9月中旬将具备出产前提。年产能2万吨集成电路CMP造程用抛光液项目8条产线已进入工艺管路施工阶段，9月中旬将实现2条产线的装置并具备出产前提。

接下来，各项目掌管人暗示将严格依照项目节点落成，助力产业园在11月实现全面投产，保险客户关键资料供给的不变和安全。