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新宝GG（仙桃）整体建设进度超80%，两大产业化项目投产在即

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颁布功夫： 2023-08-02

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8月，新宝GG（仙桃）半导体资料产业园项目整体建设进度超80%，将在本月底逐步投产。其中光敏聚酰亚胺（PSPI）、CMP抛光液/洗濯液产业化项目已全面实现工艺装置，投产在即。

01
光敏聚酰亚胺（PSPI）项目



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8月，新宝GGOLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）项目实现工艺装置，步入施工冲刺阶段，投产在即。投产后，新宝GG光敏聚酰亚胺（PSPI）将增长1000吨/年，形成规模和集聚效应。


02
CMP用抛光液及洗濯液项目



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8月，新宝GG（仙桃）新资料有限公司集成电路CMP造程用抛光液及洗濯液项目工艺装置进入扫尾阶段，本月底将进行水运联动调试。项目蕴含年产2万吨集成电路CMP造程用抛光液及1万吨集成电路CMP造程用洗濯液，是新宝GG首个万吨级化学机械抛光液和职能性湿电子化学品项目。

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关键词： 新宝GG（仙桃）整体建设进度超80%，两大产业化项目投产在即

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